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Par Certification 
Colle de rempotage (collage) thermoconductrice non silicium YB-SN20
Introduction
L’adhésif d’empotage thermoconducteur non silicium YB-SN20 est une charge thermoconductrice à deux composants, qui est un matériau volatil non siloxane. L’adhésif d’empotage thermoconducteur sans silicium convient aux applications sensibles au silicium.
Il appartient à la résine époxy durcie à moyenne et haute température, et présente les caractéristiques de viscosité élevée, de conductivité thermique élevée et d’isolation élevée.
Caractéristique
Aucune émission de silicone
Mélange 1:1 (sans sous-produits)
conduction thermique, isolation
Application à haute viscosité et haute adhérence
Fonctionnement simple et pratique
Le chauffage accélère la réaction
Application
Électronique automobile, installations de communication, ordinateurs et produits périphériques, utilisés entre les sources de chaleur et les radiateurs
Instructions
1. Emballage à double agent AB, le rapport de AB à 1: 1 lorsqu’il est utilisé, faites attention aux deux agents de la colle AB doivent être mélangés uniformément, c’est un produit à faible retrait, à faible dilatation thermique.
2. Les outils utilisés sont des distributeurs automatiques ou des chargeurs manuels.
3. Convient pour l’adhérence sur diverses surfaces, telles que (métal, bois, plastiques techniques, matériaux composites, matériaux céramiques, etc.)
4. Le temps de durcissement est lié à la quantité de colle (l’épaisseur du produit fini).
Condition de guérison recommandée |
100°C 1Heure |
Condition de guérison alternative |
150°C 0,5heure |
Points à noter sur la surface de contact
S’il vous plaît remuer bien avant utilisation, et nettoyer et sécher la surface de contact, en particulier avec de nouveaux matériaux, s’il vous plaît faire un test d’abord.
Méthode de conservation
1. Il peut être conservé pendant 6 à 12 mois à une température ambiante inférieure à 25 degrés avant utilisation.
2. Une fois que l’agent AB est mélangé, il doit être utilisé en même temps et ne peut pas être conservé pour une utilisation future.
Tableau des paramètres du produit de l’adhésif d’empotage thermoconducteur non silicium YB-SN20
unité |
YB-SN20 |
Méthode |
|
Type de résine |
époxy |
||
Couleur |
gris |
Visuel |
|
Viscosité, dynamique à 23°C |
mPa.S |
50000 |
|
Densité |
g/cm3 |
2.5 |
ASTM D792 |
Dureté |
Rive D |
90 |
ASTM D2240 |
Impedance@0 thermique.5mm |
°Cin2/W |
0.72 |
ASTM D5470 |
Conductivité thermique |
W/mK |
1.5 |
DISQUE CHAUD |
Résistivité volumique |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
Tension de panne |
KV/mm |
10 |
ASTM D149 |
Constante diélectrique |
1 |
6 |
ASTM D150 |
Température d’application |
°C |
-40 ~ 150 |
|
Coefficient de dilatation thermique |
2,6 X10-5 |
ASTM D696 |
|
Résistance au cisaillement des genoux à l’aluminium |
Psi |
2000 |
ASTM D1002 |
Traction |
Psi |
1500 |
ASTM D412 |
Température de transition vitreuse |
°C |
120 |
DSC |
Siloxane Volatiles D4 ~ D20 |
% |
0 |
GC-FID |
Inflammabilité |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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